Le boîtier QDPAK à refroidissement par le haut permet d’atteindre une forte densité de puissance et de réduire les pertes de puissance dans les architectures HVDC de 800 V
Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») a commencé aujourd’hui à livrer des échantillons de test du MOSFET SiC à grille en (…)
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